戴尔3060迷你主机拆解图，戴尔3060迷你主机深度拆解，探究其内部结构与散热设计

戴尔3060迷你主机深度拆解揭示其内部构造与散热设计，通过详细拆解图，展示了主机内部元件布局及散热系统，为用户深入了解该机型提供直观参考。

随着科技的不断发展，迷你主机凭借其体积小巧、功耗低、便于携带等特点，受到了越来越多消费者的喜爱，我们就来为大家详细拆解一下戴尔3060迷你主机，带大家了解其内部结构、散热设计以及组装工艺。

外观及接口

戴尔3060迷你主机采用全黑外观设计，简约大方，主机尺寸为190mm×190mm×47mm，体积小巧，方便放置，主机正面配备有电源按钮、LED指示灯以及若干接口，包括USB 3.0接口、HDMI接口、RJ45网线接口、音频接口等。

内部结构

1、电源模块

戴尔3060迷你主机采用内置电源模块设计，将电源、转换器、散热器等集成在一起，降低了体积，电源模块采用80 PLUS认证，功率为90W，满足主机日常使用需求。

2、主板

主板采用小型主板设计，尺寸为165mm×165mm，主板集成有CPU、内存插槽、显卡接口、SATA接口、USB接口、音频接口等，主板四周设有散热孔，有利于散热。

3、CPU

戴尔3060迷你主机搭载英特尔Celeron J4125处理器，四核心四线程，主频为2.0GHz，最高睿频3.2GHz，该处理器具备低功耗特点，适合迷你主机使用。

4、内存

内存方面，戴尔3060迷你主机配备4GB DDR4内存，支持双通道，频率为2666MHz，内存插槽位于主板背面，便于用户升级。

5、显卡

显卡方面，戴尔3060迷你主机采用集成显卡，集成Intel UHD Graphics 6000显卡，支持4K分辨率输出，显卡接口位于主板侧面，方便用户扩展。

6、存储

存储方面，戴尔3060迷你主机配备一个SATA接口的M.2固态硬盘插槽，用户可以根据需求选择不同的固态硬盘。

7、散热设计

戴尔3060迷你主机采用风冷散热设计，散热器采用铝制材质，表面有散热鳍片，提高散热效率，散热风扇位于主机底部，将热量排出主机。

组装工艺

戴尔3060迷你主机的组装工艺较为精良，各部件之间衔接紧密，无明显缝隙，主板与散热器之间采用螺丝固定，确保稳定性，电源模块、内存、显卡等部件的安装也较为简单，便于用户自行升级。

戴尔3060迷你主机在保证性能的同时，注重散热设计，采用风冷散热方式，确保主机在长时间运行下保持稳定，主机体积小巧，接口丰富，满足用户日常使用需求，戴尔3060迷你主机是一款性价比较高的迷你主机，值得推荐。