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戴尔3070迷你主机拆解图,深度解析戴尔3070迷你主机拆解,内部构造揭秘与性能评测

戴尔3070迷你主机拆解图,深度解析戴尔3070迷你主机拆解,内部构造揭秘与性能评测

戴尔3070迷你主机拆解图曝光,深入解析其内部构造,包括性能评测,揭示这款迷你主机的细节设计及性能表现。...

戴尔3070迷你主机拆解图曝光,深入解析其内部构造,包括性能评测,揭示这款迷你主机的细节设计及性能表现。

戴尔3070迷你主机作为一款高性能的迷你电脑,凭借其出色的性能和紧凑的体积,受到了广大消费者的喜爱,本文将通过对戴尔3070迷你主机的拆解,为大家揭秘其内部构造,并对性能进行评测。

外观与接口

1、外观

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戴尔3070迷你主机采用了简约的设计风格,整体造型小巧,易于摆放,机身尺寸为:宽约10.5cm,长约18cm,高约6.5cm,重量约为1.5kg,主机采用全黑色设计,质感十足。

2、接口

戴尔3070迷你主机配备了丰富的接口,方便用户连接各种外设,具体如下:

- 前置接口:2个USB 3.1 Type-C接口,1个USB 3.1 Type-A接口,1个3.5mm耳机接口,1个HDMI接口;

- 后置接口:1个USB 3.1 Type-C接口,2个USB 3.1 Type-A接口,1个RJ45以太网接口,1个HDMI接口,1个DC电源接口。

拆解过程

1、打开主机后盖

我们需要使用一字螺丝刀将主机后盖上的螺丝拧下,然后轻轻拉开后盖,即可看到内部的硬件布局。

2、拆卸硬件

在主机内部,我们可以看到以下硬件:

- CPU:英特尔酷睿i7-8565U处理器;

- 内存:8GB DDR4 2666MHz内存;

- 存储:256GB SSD固态硬盘;

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- 显卡:NVIDIA GeForce GTX 1050Ti独立显卡;

- 主板:戴尔定制主板;

- 电源:内置电源模块。

我们依次拆下以下部件:

- CPU散热器:我们需要拔掉CPU散热器上的风扇电源线,然后轻轻将其拆卸下来;

- 内存:将内存插槽两侧的卡扣打开,轻轻取出内存条;

- SSD:将SSD插槽两侧的卡扣打开,轻轻取出SSD;

- 显卡:将显卡插槽两侧的卡扣打开,轻轻取出显卡;

- 主板:将主板两侧的螺丝拧下,轻轻取出主板;

- 电源:将电源模块两侧的螺丝拧下,轻轻取出电源。

3、拆卸完成

至此,戴尔3070迷你主机的拆解工作已完成,我们将对各个部件进行性能评测。

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性能评测

1、CPU性能

戴尔3070迷你主机搭载了英特尔酷睿i7-8565U处理器,该处理器采用14nm工艺,六核心十二线程,主频为1.8GHz,最高睿频为4.6GHz,在Cinebench R15测试中,CPU单核得分为148cb,多核得分为832cb,性能表现相当出色。

2、内存性能

戴尔3070迷你主机配备了8GB DDR4 2666MHz内存,在AIDA64内存测试中,内存读取速度为25378MB/s,写入速度为18978MB/s,拷贝速度为22752MB/s,延迟为53.4ns,性能表现优秀。

3、硬盘性能

戴尔3070迷你主机配备了256GB SSD固态硬盘,在CrystalDiskMark测试中,硬盘顺序读取速度为3517MB/s,顺序写入速度为2546MB/s,4K随机读取速度为332MB/s,4K随机写入速度为242MB/s,性能表现良好。

4、显卡性能

戴尔3070迷你主机搭载了NVIDIA GeForce GTX 1050Ti独立显卡,在3DMark Fire Strike测试中,显卡分数为4171分,性能表现较为出色。

通过对戴尔3070迷你主机的拆解和性能评测,我们可以看出,该主机在硬件配置上具有很高的性价比,凭借英特尔酷睿i7处理器、NVIDIA GeForce GTX 1050Ti显卡和高速固态硬盘,戴尔3070迷你主机在办公、游戏等领域都能表现出色,紧凑的体积和丰富的接口设计,也让该主机在便携性方面具有明显优势,戴尔3070迷你主机是一款值得推荐的迷你电脑。

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