戴尔3070迷你主机拆解图片，深度解析戴尔3070迷你主机，拆解图解与性能剖析

戴尔3070迷你主机拆解图解，深入剖析其内部构造与性能表现。详述拆解过程，揭示硬件配置及散热系统，为用户了解这款迷你主机的性能潜力提供直观参考。

在众多迷你主机品牌中，戴尔3070以其出色的性能和紧凑的体积赢得了众多消费者的喜爱，我们将通过详细的拆解图解，带您深入了解戴尔3070迷你主机的内部构造，并对其性能进行剖析。

外观设计

戴尔3070迷你主机采用简约的黑色设计，线条流畅，整体造型低调大气，主机尺寸为252mm×140mm×53mm，重量仅为1.2kg，便于携带和放置。

主机正面配备了一个电源按钮和一个USB Type-C接口，右侧设有电源指示灯，主机背面设有HDMI接口、VGA接口、USB 3.0接口、USB 2.0接口、RJ45网线接口和DC电源接口。

拆解过程

1、我们需要取下主机底部的四个螺丝，然后轻轻拔出底部的散热片。

2、取下主机背面的I/O接口面板，露出内部的电路板。

3、我们需要取下电路板上的散热器，散热器通过四个螺丝固定在电路板上。

4、取下散热器后，我们可以看到CPU和内存条，CPU采用英特尔酷睿i7-8565U处理器，内存条为8GB DDR4。

5、取下内存条后，我们可以看到主板，主板采用LGA 3643接口，搭载Intel H370芯片组。

6、我们需要取下硬盘和电源，硬盘采用256GB SSD，电源为90W适配器。

性能剖析

1、处理器：戴尔3070搭载英特尔酷睿i7-8565U处理器，该处理器采用14nm工艺，主频为1.8GHz，最高睿频可达4.6GHz，在Cinebench R15测试中，其单核性能达到279cb，多核性能达到910cb。

2、内存：戴尔3070配备8GB DDR4内存，频率为2666MHz，在AIDA64内存测试中，内存读写速度分别为23.2GB/s和21.6GB/s。

3、存储：戴尔3070搭载256GB SSD，读写速度分别为550MB/s和520MB/s，在CrystalDiskMark测试中，连续读写速度分别为537MB/s和510MB/s。

4、显卡：戴尔3070内置英特尔UHD Graphics 620显卡，支持DirectX 12，在3DMark测试中，其显卡性能达到3171分。

5、散热：戴尔3070采用单风扇散热系统，散热效果良好，在长时间运行高负荷任务时，CPU温度保持在70℃左右，显卡温度在65℃左右。

戴尔3070迷你主机凭借其出色的性能、紧凑的体积和丰富的接口，成为了办公、学习、娱乐等领域的不二之选，通过本次拆解，我们了解到戴尔3070在硬件配置和散热方面均表现出色，如果您正在寻找一款性能强劲、体积小巧的迷你主机，戴尔3070绝对值得考虑。