天虹迷你主机拆机图片，天虹迷你主机深度拆解，揭秘内部构造与散热设计

天虹迷你主机深度拆解，详细解析内部构造及散热设计。图片展示拆机过程，揭示迷你主机内部细节。

随着科技的不断发展，迷你主机逐渐成为了一种时尚的潮流，天虹迷你主机凭借其小巧的体积、高效的性能和出色的散热设计，受到了广大消费者的喜爱，本文将为大家带来天虹迷你主机的深度拆解，揭秘其内部构造与散热设计。

外观设计

天虹迷你主机采用了简约的设计风格，外观呈正方体，尺寸仅为20.5cm×20.5cm×12cm，重量约为1kg，主机正面设有电源按钮、USB接口、HDMI接口和耳机接口，方便用户使用，背面则设有电源接口、网线接口和扩展槽，满足用户多种需求。

内部构造

1、CPU散热器

天虹迷你主机的CPU散热器采用了高品质的铝制材质，具有出色的散热性能，散热器表面进行了喷漆处理，提高了散热器的耐磨性和美观度，散热器与CPU之间通过硅脂填充，确保热量有效传递。

2、内存

天虹迷你主机配备了2根8GB DDR4内存条，最高支持16GB内存扩展，内存插槽位于主板侧面，便于用户升级。

3、存储

主机内置了一块256GB SSD固态硬盘，读写速度高达500MB/s，保证了系统启动和程序运行的速度，用户还可以通过背部扩展槽接入额外的硬盘，实现更大的存储空间。

4、主板

天虹迷你主机采用了一块M.2接口的主板，支持Wi-Fi和蓝牙功能，主板布局紧凑，散热性能良好。

5、电源

主机内置了一块80W的电源模块，输出电压稳定，为内部硬件提供充足的电力。

6、散热设计

天虹迷你主机采用了高效散热设计，包括：

（1）CPU散热器：通过高品质铝制材质和硅脂填充，确保CPU散热性能。

（2）主板散热：主板采用散热片设计，有效降低主板温度。

（3）电源散热：电源模块采用散热风扇，保证电源散热。

拆解步骤

1、打开主机后盖：我们需要准备一把螺丝刀，将主机后盖上的螺丝拧下，然后轻轻取下后盖。

2、拆除CPU散热器：将CPU散热器与CPU分离，注意拔掉散热器上的风扇插头。

3、拆除内存：将内存插槽两侧的卡扣轻轻按下，取出内存条。

4、拆除存储：将固态硬盘与主板连接线拔掉，取出固态硬盘。

5、拆除主板：将主板与主机壳连接线拔掉，取出主板。

6、拆卸电源：将电源模块与主机壳连接线拔掉，取出电源模块。

通过本文的深度拆解，我们了解到天虹迷你主机在内部构造和散热设计方面的用心，小巧的体积、高效的性能和出色的散热设计，使得天虹迷你主机成为一款值得推荐的迷你主机产品，对于想要了解迷你主机内部构造和散热设计的用户，本文具有一定的参考价值。