戴尔7070迷你主机拆解视频最新版，戴尔7070迷你主机拆解视频最新版，深入了解这款高性能小钢炮的内部结构！

最新版戴尔7070迷你主机拆解视频曝光，揭示高性能小钢炮内部结构细节，带你深入探索这款迷你主机的奥秘。

戴尔7070迷你主机凭借其出色的性能和紧凑的体积，受到了广大消费者的喜爱，我们就为大家带来戴尔7070迷你主机拆解视频最新版，带你一起深入了解这款高性能小钢炮的内部结构！

外观与设计

戴尔7070迷你主机采用了全金属机身设计，整体风格简约大气，主机正面设有两个USB3.0接口、一个HDMI接口、一个耳机麦克风二合一接口以及一个电源按钮，主机侧面则设有两个USB3.0接口和一个RJ45网线接口。

主机顶部和底部采用了防滑垫设计，方便用户放置，主机尺寸为197.6mm x 126.6mm x 42.8mm，重量约为1.1kg，非常适合桌面使用。

硬件配置

1、处理器：戴尔7070迷你主机搭载了英特尔酷睿i7-8550U处理器，主频1.8GHz，最大睿频4.0GHz，性能十分出色。

2、内存：主机标配8GB DDR4内存，最高可扩展至32GB，满足用户日常办公和娱乐需求。

3、存储：戴尔7070迷你主机内置了256GB SSD固态硬盘，读写速度快，可以大幅提升系统运行速度。

4、显卡：主机采用了英特尔UHD Graphics 620集成显卡，可以满足用户日常办公和轻度游戏需求。

5、网络接口：主机配备了千兆以太网接口和802.11ac Wi-Fi，网络连接稳定。

拆解过程

1、打开主机后盖

我们需要打开主机后盖，在主机侧面找到两个螺丝孔，使用螺丝刀拧下螺丝，然后将后盖取下。

2、拆卸内部组件

我们需要拆卸内部组件，在主机内部，我们可以看到CPU、内存、固态硬盘和显卡等组件，我们需要拆卸固态硬盘，然后将内存和CPU拔出，注意在拆卸过程中要小心，避免损坏组件。

3、内部结构详解

（1）CPU：戴尔7070迷你主机搭载了英特尔酷睿i7-8550U处理器，采用14nm工艺制造，性能出色。

（2）内存：主机标配8GB DDR4内存，最高可扩展至32GB，满足用户需求。

（3）固态硬盘：主机内置256GB SSD固态硬盘，读写速度快，可以大幅提升系统运行速度。

（4）显卡：主机采用了英特尔UHD Graphics 620集成显卡，可以满足用户日常办公和轻度游戏需求。

戴尔7070迷你主机凭借其出色的性能和紧凑的体积，受到了广大消费者的喜爱，通过本次拆解，我们了解到主机内部结构简洁，组件布局合理，在选购迷你主机时，戴尔7070无疑是一个不错的选择。