戴尔7070主机拆机，深度拆解，戴尔7070迷你主机内部结构大揭秘，带你领略极致紧凑设计！

深度拆解戴尔7070迷你主机，揭秘其极致紧凑内部结构，带你领略这款主机独特设计魅力。

随着科技的不断发展,迷你主机逐渐成为市场的新宠，戴尔7070迷你主机凭借其出色的性能和紧凑的设计，吸引了众多消费者的关注，我们就来为大家深度拆解这款产品，一探究竟。

外观与设计

戴尔7070迷你主机采用了简约的设计风格,整体尺寸仅为197×197×54.5mm，重量仅为1.2kg，可以轻松放置在桌面或随身携带，主机正面为黑色金属面板，中间镶嵌着戴尔logo，简洁大方，侧面采用散热孔设计，有助于散热。

接口与配置

图片来源于网络，如有侵权联系删除

戴尔7070迷你主机接口丰富,包括2个USB 3.1接口、2个USB 2.0接口、HDMI接口、RJ45网线接口、3.5mm音频接口和DC电源接口，主机还内置了Wi-Fi和蓝牙模块，方便用户连接无线设备。

配置方面,戴尔7070迷你主机搭载了英特尔赛扬N4100处理器，主频1.1GHz，最高可睿频至2.8GHz，内存方面，最高支持16GB DDR4内存，存储方面，最高支持1TB SSD硬盘，这样的配置足以满足日常办公、学习、娱乐等需求。

拆解过程

打开主机背部面板

我们需要打开戴尔7070迷你主机的背部面板,面板采用螺丝固定，拧下螺丝后，轻轻拔出面板即可。

拆卸内部组件

面板打开后,我们可以看到内部组件包括电源、主板、内存、硬盘等，我们需要依次拆卸这些组件。

（1）拆卸电源

电源采用螺丝固定,拧下螺丝后，轻轻拔出电源即可。

（2）拆卸主板

主板采用螺丝固定,拧下螺丝后，轻轻拔出主板即可。

（3）拆卸内存

内存采用卡扣固定,轻轻按下卡扣，即可取出内存。

图片来源于网络，如有侵权联系删除

（4）拆卸硬盘

硬盘采用螺丝固定,拧下螺丝后，轻轻拔出硬盘即可。

内部结构解析

电源

戴尔7070迷你主机采用内置电源,电源采用模块化设计，方便更换和维护。

主板

主板采用M.2接口，支持Wi-Fi和蓝牙模块，主板还集成了HDMI接口、RJ45网线接口、音频接口等。

内存

内存采用DDR4规格,最高支持16GB容量，可满足用户对内存的需求。

硬盘

硬盘采用M.2接口，最高支持1TB SSD容量，读写速度快，性能出色。

戴尔7070迷你主机凭借其出色的性能、紧凑的设计和丰富的接口，成为了市场的一款热门产品，通过本次拆解，我们了解到这款产品的内部结构，为用户提供了更多了解和选择的机会，如果您对这款产品感兴趣，不妨亲自体验一下。