戴尔3060迷你主机拆解，深度拆解，戴尔3070迷你主机内部构造大揭秘！性能与细节一网打尽

深度拆解戴尔3060与3070迷你主机，揭示内部构造与性能细节，全面剖析两款迷你主机。

随着科技的不断发展，迷你主机逐渐成为人们追求高效办公和娱乐的新宠，戴尔3060迷你主机凭借其出色的性能和便携性，受到了广大消费者的喜爱，为了让大家更深入地了解这款产品的内部构造，今天我们将对戴尔3060迷你主机进行一次全面的拆解，就让我们一起走进这款产品的内部世界,一探究竟！

图片来源于网络，如有侵权联系删除

外观与尺寸

戴尔3060迷你主机采用了简约的设计风格，外观小巧精致，体积仅为194.5mm x 194.5mm x 70.4mm，非常适合桌面摆放，主机正面为散热窗，侧面和背面则采用了散热孔设计,保证内部散热。

接口与配置

接口方面，戴尔3060迷你主机提供了丰富的接口,包括：

（1）1个HDMI接口，支持4K分辨率输出； （2）1个DisplayPort接口，支持4K分辨率输出； （3）1个USB 3.1 Type-C接口，支持DisplayPort Alt Mode、USB 3.1、USB 2.0； （4）2个USB 3.1接口； （5）1个USB 2.0接口； （6）1个3.5mm耳机/麦克风二合一接口； （7）1个RJ45网线接口； （8）1个DC电源接口。

配置方面，戴尔3060迷你主机搭载了英特尔酷睿i5-1135G7处理器，主频为1.4GHz，最高睿频可达4.2GHz，拥有4核心8线程，该主机还配备了8GB DDR4内存和256GB SSD存储空间,满足日常办公和娱乐需求。

拆解过程

1. 首先我们需要将主机底部的固定螺丝拧下,然后将主机底部的散热片拆卸。

   

   图片来源于网络，如有侵权联系删除

2. 我们需要将主机背面的散热孔和接口部分拆卸,以便观察内部电路板。

3. 在拆卸散热孔和接口部分后，我们可以看到内部电路板，包括CPU、内存、硬盘等组件。

4. 为了方便观察，我们将内存和硬盘拆卸下来,此时可以看到CPU和散热器。

5. 拆卸散热器后，我们可以看到英特尔酷睿i5-1135G7处理器，采用14nm工艺制造，核心数为4,线程数为8。

6. 拆卸CPU后，我们可以看到主板，包括M.2接口、SATA接口、内存插槽等。

7. 我们将所有拆卸下来的组件进行整理,以便安装回主机。

通过本次拆解，我们了解到戴尔3060迷你主机在内部构造上具有较高的集成度，采用高性能处理器和存储设备，保证了良好的性能表现，丰富的接口和散热设计也为用户提供了良好的使用体验,戴尔3060迷你主机是一款值得推荐的迷你主机产品。