戴尔迷你主机怎么拆开图解，戴尔迷你主机主板揭秘，拆解图解与主板解析

戴尔迷你主机拆解图解详细展示主机内部结构，包括主板拆解与解析，揭示主板细节，帮助用户了解设备内部构造。

随着科技的不断发展，迷你主机逐渐成为了一种流行的电脑设备，戴尔作为电脑行业的领军品牌，其迷你主机凭借出色的性能和稳定的品质受到了广大消费者的喜爱，戴尔迷你主机的内部结构是怎样的呢？我们就来为大家揭秘戴尔迷你主机的内部结构,特别是主板部分。

拆解图解

准备工具

在拆解戴尔迷你主机之前,我们需要准备以下工具：

（1）一字螺丝刀

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（2）十字螺丝刀

（3）撬棒

（4）静电防护手套

拆解步骤

（1）断开电源

在拆解之前，首先要确保戴尔迷你主机已经断开电源,以避免触电风险。

（2）拆卸后盖

使用一字螺丝刀拧下后盖上的螺丝，然后用撬棒轻轻撬开后盖,取下后盖。

（3）拆卸散热器

在主板上，散热器与CPU紧密相连，需要拆卸散热器才能看到主板，拧下散热器上的螺丝,然后轻轻拔下散热器。

（4）拆卸CPU

需要拆卸CPU，拧下CPU周围的螺丝,然后轻轻拔下CPU。

（5）拆卸内存条

在CPU旁边，我们可以看到内存条，拧下内存条两侧的螺丝,然后轻轻拔下内存条。

（6）拆卸主板

我们可以看到主板，拧下主板上的螺丝,然后轻轻拔下主板。

主板解析

主板型号

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戴尔迷你主机的主板型号为Dell XPS 11 9360。

主板规格

（1）芯片组：Intel HM80

（2）CPU插槽：LGA 1151

（3）内存插槽：2个DDR4内存插槽，最大支持32GB

（4）显卡插槽：1个PCIe 3.0 x16插槽

（5）SATA接口：4个SATA 3.0接口

（6）M.2接口：1个M.2 2230接口

（7）USB接口：2个USB 3.0接口，2个USB 2.0接口

（8）音频接口：1个耳机接口，1个麦克风接口

（9）网络接口：1个RJ45以太网接口

主板特点

（1）高性能：采用Intel HM80芯片组，支持LGA 1151插槽,性能稳定。

（2）扩展性强：拥有丰富的接口,可以满足用户的各种需求。

（3）散热良好：主板采用散热片设计,散热性能良好。

通过以上拆解图解和主板解析，我们可以了解到戴尔迷你主机的内部结构，在拆解过程中，我们需要注意安全，避免触电和损坏设备，了解主板规格和特点有助于我们更好地使用和维护戴尔迷你主机,希望本文对大家有所帮助。