戴尔3050迷你主机拆解，深度拆解戴尔3050迷你主机，探秘紧凑型电脑的内部结构与性能解析

深度解析戴尔3050迷你主机内部结构与性能，全面拆解紧凑型电脑的秘密。

随着科技的不断发展，迷你主机逐渐成为了市场上备受关注的产品，戴尔3050迷你主机凭借其出色的性能和紧凑的体积，吸引了众多消费者的目光，本文将为大家带来戴尔3050迷你主机的拆解过程，带你一起探索这款紧凑型电脑的内部结构，并对其性能进行解析。

外观与接口

1、外观

戴尔3050迷你主机采用了简约的设计风格，外观尺寸为201.6mm x 123.8mm x 40.4mm，重量仅为1.2kg，主机正面设计有电源按钮、USB 3.0接口、HDMI接口和音频接口，方便用户使用。

2、接口

（1）电源接口：DC 19V/3.42A

（2）USB 3.0接口：1个

（3）HDMI接口：1个

（4）音频接口：1个

（5）RJ45以太网接口：1个

（6）Micro SD卡槽：1个

拆解过程

1、拆卸底盖

我们需要拆卸主机底部的螺丝，然后取下底盖，在拆卸过程中，请注意保护主板和内部元件。

2、拆卸主板

在取下底盖后，我们可以看到主板、散热器、内存条、固态硬盘等元件，我们需要拆卸散热器，以便进一步观察主板。

（1）拆卸散热器

我们需要将散热器上的螺丝拧下，然后取下散热器。

（2）拆卸内存条

将内存条插槽两侧的卡扣打开，取出内存条。

（3）拆卸固态硬盘

将固态硬盘插槽两侧的卡扣打开，取出固态硬盘。

3、主板元件解析

（1）CPU：Intel Core i5-1135G7

（2）主板芯片组：Intel HM510

（3）内存：8GB DDR4 3200MHz

（4）固态硬盘：256GB NVMe SSD

（5）集成显卡：Intel Iris Xe Graphics

性能解析

1、CPU性能

戴尔3050迷你主机搭载了Intel Core i5-1135G7处理器，该处理器采用10nm工艺，拥有4核心8线程，主频为2.4GHz，最大睿频为4.2GHz，在Cinebench R15测试中，单核得分为128cb，多核得分为795cb，性能表现良好。

2、内存性能

主机配备了8GB DDR4 3200MHz内存，读写速度分别为26666MB/s和26666MB/s，性能表现优秀。

3、固态硬盘性能

主机采用了256GB NVMe SSD，读写速度分别为2400MB/s和1500MB/s，性能表现优秀。

4、集成显卡性能

主机集成了Intel Iris Xe Graphics显卡，在3DMark Fire Strike测试中，显卡得分为2595分，性能表现一般。

戴尔3050迷你主机凭借其出色的性能和紧凑的体积，成为了市场上备受关注的产品，通过本次拆解，我们了解到主机采用了Intel Core i5-1135G7处理器、8GB DDR4内存、256GB NVMe SSD等高性能硬件，保证了主机在办公、娱乐等场景下的流畅运行，主机的外观设计简约时尚，接口丰富，满足了用户的多功能需求，戴尔3050迷你主机是一款值得推荐的紧凑型电脑产品。