戴尔3070迷你主机拆解教程，戴尔3070迷你主机深度拆解，探寻高性能与紧凑设计的奥秘

戴尔3070迷你主机深度拆解教程，揭秘其高性能与紧凑设计的内部结构。

随着科技的不断发展，迷你主机越来越受到消费者的喜爱，戴尔3070迷你主机凭借其高性能与紧凑设计，在市场上取得了良好的口碑，本文将带领大家深入拆解戴尔3070迷你主机，探寻其高性能与紧凑设计的奥秘。

外观与接口

1、外观

戴尔3070迷你主机采用简约的设计风格，机身采用铝合金材质，质感十足，主机尺寸仅为210×133×45mm，重量约为1.2kg，非常便于携带，主机正面设有电源按键、复位按键、LED指示灯以及3个USB 3.0接口，背面设有电源接口、HDMI接口、DisplayPort接口、RJ45接口、USB 3.0接口、3.5mm音频接口以及一个Micro-SD卡槽。

2、接口

戴尔3070迷你主机接口丰富，可以满足日常使用需求，HDMI接口和DisplayPort接口支持4K分辨率输出，RJ45接口支持千兆以太网，USB 3.0接口提供高速数据传输，3.5mm音频接口方便用户连接耳机或音箱。

内部结构

1、拆解步骤

（1）将主机底部的防尘罩取下，露出内部的固定螺丝。

（2）用螺丝刀将固定主机内部组件的螺丝全部拧下。

（3）将内部组件轻轻取出，包括主板、内存、硬盘等。

2、内部结构

（1）主板

戴尔3070迷你主机采用B365芯片组主板，具备良好的扩展性，主板表面贴有散热膏，有利于散热，主板上有2个DDR4内存插槽、1个M.2接口（支持NVMe SSD）以及1个2.5英寸SATA接口。

（2）内存

主机配备2根8GB DDR4内存，频率为2666MHz，内存插槽旁边设有散热片，有利于降低内存温度。

（3）硬盘

主机内置1块256GB SSD，性能表现良好，硬盘采用SATA接口，与主板上的SATA接口相连。

（4）散热系统

戴尔3070迷你主机采用单风扇散热系统，风扇位于主机底部，风扇通过散热膏与主板、内存、硬盘等组件接触，保证主机在长时间运行时温度稳定。

性能测试

1、CPU性能

戴尔3070迷你主机搭载Intel Core i5-8265U处理器，主频为1.6GHz，最高可提升至3.9GHz，通过Cinebench R15测试，CPU多核得分为499cb，单核得分为126cb，性能表现良好。

2、GPU性能

主机内置Intel UHD Graphics 620核显，支持4K分辨率输出，通过3DMark测试，GPU得分为3456分，性能表现一般。

3、硬盘性能

主机内置256GB SSD，读写速度分别为542MB/s和493MB/s，性能表现优秀。

戴尔3070迷你主机凭借其高性能与紧凑设计，在市场上取得了良好的口碑，本文通过拆解主机，详细介绍了其内部结构、性能测试等方面的内容，戴尔3070迷你主机是一款性价比较高的产品，适合对性能和便携性有较高要求的用户。