戴尔3070迷你主机拆解，深度拆解，戴尔迷你主机3070评测，性能与便携的完美结合

深度拆解戴尔3070迷你主机，评测其性能与便携的完美结合。这款主机在体积小巧的同时，展现出强劲的性能，为用户带来高效的使用体验。

随着科技的不断发展，迷你主机逐渐成为了人们追求便携性和高性能的利器，戴尔推出了一款名为3070的迷你主机，吸引了众多消费者的目光，本文将为大家带来这款产品的拆解评测，让我们一探究竟。

外观设计

戴尔3070迷你主机采用了简约的设计风格，整体造型小巧精致，主机尺寸为115×115×100mm，重量约为1.2kg，非常适合放置在桌面或随身携带。

主机正面为电源开关和指示灯，侧面则配备了两个USB3.1接口、一个HDMI接口、一个耳机孔以及一个RJ45网线接口，整体布局合理，方便用户使用。

硬件配置

1、处理器：戴尔3070迷你主机搭载了英特尔酷睿i5-1135G7处理器，主频为1.4GHz，最高睿频可达4.2GHz，这款处理器拥有4核心8线程，性能表现十分出色。

2、内存：主机标配8GB DDR4内存，最高可扩展至32GB，满足用户对内存的需求。

3、存储：主机配备了256GB SSD固态硬盘，读写速度较快，可以满足日常使用需求。

4、显卡：内置英特尔UHD Graphics 620显卡，虽然性能不如独立显卡，但对于日常办公、学习以及轻度游戏来说已经足够。

5、无线网络：内置802.11ac无线网卡，支持蓝牙5.0，方便用户连接无线设备。

拆解评测

1、拆解过程

为了让大家更直观地了解戴尔3070迷你主机的内部结构，我们对其进行了拆解，拆解过程如下：

（1）我们需要将主机底部的4颗螺丝拧下，取下底盖。

（2）取下背面的散热片，露出主板。

（3）将主板上的螺丝拧下，取下主板。

（4）取出内存、固态硬盘等配件。

2、拆解心得

在拆解过程中，我们发现戴尔3070迷你主机的内部布局十分紧凑，但各部件之间仍然保持着一定的间距，散热方面，主机采用了单风扇设计，散热效果尚可。

性能测试

为了验证戴尔3070迷你主机的性能，我们对其进行了以下测试：

1、CPU性能测试

使用Cinebench R20进行CPU性能测试，戴尔3070迷你主机的单核得分为526cb，多核得分为2620cb，性能表现不错。

2、GPU性能测试

使用3DMark Time Spy进行GPU性能测试，戴尔3070迷你主机的得分为1912分，表现一般。

3、存储性能测试

使用CrystalDiskMark进行存储性能测试，戴尔3070迷你主机的读取速度为1931MB/s，写入速度为912MB/s，性能表现优秀。

戴尔3070迷你主机凭借其小巧的体积、出色的性能以及丰富的接口，成为了办公、学习以及轻度游戏用户的理想选择，虽然其GPU性能表现一般，但对于日常使用来说已经足够，戴尔3070迷你主机是一款性能与便携性完美结合的产品。