惠普迷你主机拆解，深入拆解惠普迷你主机，揭秘内部结构及升级攻略

惠普迷你主机拆解解析，揭示内部结构及升级技巧。深入探讨惠普迷你主机内部构造，分享升级攻略，助您深入了解这款迷你主机。

随着科技的不断发展，迷你主机因其体积小巧、性能强大、易于携带等特点，逐渐成为了消费者的新宠，而惠普作为知名电脑品牌，其迷你主机产品线更是备受好评，就让我们跟随小编的步伐，对一款惠普迷你主机进行拆解，一探究竟。

拆解工具及注意事项

在开始拆解之前，我们需要准备以下工具：

1、螺丝刀（一字和十字）

2、钳子

3、静电防护手套

4、纱布或软布

拆解过程中，请务必注意以下几点：

1、在拆解过程中，请确保电源已关闭，以免发生意外。

2、在拆解过程中，请尽量避免触碰到金属部分，以免产生静电。

3、拆解过程中，请轻拿轻放，以免损坏内部零件。

拆解过程

1、打开惠普迷你主机顶盖

我们需要打开惠普迷你主机的顶盖，顶盖采用卡扣式设计，用一字螺丝刀轻轻撬开卡扣，即可将顶盖取下。

2、拆除内部散热器

在顶盖取下后，我们可以看到内部散热器，散热器采用卡扣式固定，用钳子轻轻撬开卡扣，即可将散热器取下。

3、拆除内存条和固态硬盘

散热器取下后，我们可以看到内存条和固态硬盘，内存条采用卡扣式固定，用钳子轻轻撬开卡扣，即可将内存条取下，固态硬盘采用螺丝固定，用一字螺丝刀拧下螺丝，即可将固态硬盘取下。

4、拆除主板

在拆除内存条和固态硬盘后，我们可以看到主板，主板采用螺丝固定，用一字螺丝刀拧下螺丝，即可将主板取下。

5、拆除CPU散热器

主板取下后，我们可以看到CPU散热器，CPU散热器采用卡扣式固定，用钳子轻轻撬开卡扣，即可将散热器取下。

6、拆除CPU

CPU散热器取下后，我们可以看到CPU，CPU采用触点式固定，用一字螺丝刀拧下螺丝，即可将CPU取下。

内部结构解析

1、散热器

惠普迷你主机的散热器采用铝制材质，具有良好的散热性能，散热器内部设有风扇，用于加速空气流动，降低CPU和显卡的温度。

2、内存条

惠普迷你主机采用双通道内存设计，支持DDR4内存规格，内存条采用金士顿品牌，具有较好的稳定性和兼容性。

3、固态硬盘

惠普迷你主机采用NVMe协议的固态硬盘，具有高速读写性能，可以显著提升系统启动速度和程序运行速度。

4、主板

惠普迷你主机主板采用LGA 1151接口，支持Intel第七代酷睿处理器，主板采用Intel H110芯片组，具有较好的性能和稳定性。

5、CPU

惠普迷你主机采用Intel Core i5-7400处理器，具有4核心4线程，主频3.0GHz，最大睿频3.5GHz，性能表现优秀。

升级攻略

1、内存升级

惠普迷你主机内存支持双通道，最高可支持32GB，如需升级内存，可以选择与现有内存规格相同的产品，将内存条数量提升至4根。

2、固态硬盘升级

惠普迷你主机固态硬盘支持NVMe协议，最高可支持1TB，如需升级固态硬盘，可以选择更大容量的NVMe协议固态硬盘，提高系统性能。

3、CPU升级

惠普迷你主机主板支持LGA 1151接口，如需升级CPU，可以选择与主板兼容的LGA 1151接口处理器，如Intel Core i7-8700等。

通过对惠普迷你主机的拆解，我们对其内部结构有了更深入的了解，在升级方面，我们可以根据实际需求进行内存、固态硬盘和CPU的升级，进一步提升迷你主机的性能，希望本文对大家有所帮助。